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半导体技术投资
2014-02-12

    重点投资核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品
  

   1、以满足国家信息产业发展重大需求的战略性基础产品为重点:突破高端通用芯片和基础软件关键技术,如可控的国产中央处理器(CPU)、操作系统和软件平台、新型移动智能终端、高效能嵌入式中央处理器、系统芯片(SOC)和网络化软件,实现产业化和批量应用,初步形成自主核心电子器件产品保障体系。
  

   2、重点投资:半导体光电信号转换与光通信设备、高速并行光电模块与光互连技术;半导体照明技术成果应用与产业化;信息感知与智能控制技术;生物医学应用微电子与光电子技术、微型化人机交互接口技术及应用等。
   3、投资规模集成电路制造装备及成套工艺
   重点投资开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链并开拓国际市场。

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